谷歌三星殺進來了,高通為啥一點不怕

2020/12/14 12:38:40 來源:極客公園 作者:趙晨希 責編:懶貓

今年 4 月,谷歌消息人士透露,谷歌正與三星合作設計芯片,三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片,預計明年將投入使用,后續還將搭載在谷歌筆記本上。

11 月初,三星搶先高通、聯發科發布 5nm 工藝制程集成式 5G 手機芯片。作為三星放棄自研架構,產品路線圖回歸正軌的力作,將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列,明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應芯片。

手機芯片市場變數不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言,既有老對手的爭奪,更有新對手的攪局。

盡管越來越多的公司為節約成本,更好地掌握自己命運選擇自己設計手機芯片。但這些企業也無法真正擺脫高通。

谷歌、蘋果等依然需要高通提供的調制解調器(負責手機通信功能的芯片),通過專利許可授權,高通可制衡三星、華為、聯發科在內的競爭對手。

芯片商用「狠、準、穩」

不久前,高通舉辦了一年一度驍龍技術峰會。

作為高通年度最重磅的發布會,既是高通一年以來技術研發實力的集中公開展示,也為下一年手機芯片市場趨勢定下基調。

在手機芯片細分市場中,廠商競爭白熱化,用戶選擇有限。無論是競爭對手,抑或手機廠商,頭部大廠高通每年的新品技術迭代,事關自家產品設計路線與產品發布節奏,自然是芯片市場乃至手機硬件市場的「春晚」。

今年,高通驍龍技術峰會從美國夏威夷搬到線上,新品技術演進、合作伙伴「站臺」,卻「一個都不能少」。

與去年、前年技術峰會產品技術「干澀」的介紹不大相同,今年,高通結合 5G 場景應用,給自家芯片打上了很多標簽。

比如,高通總裁安蒙 Cristiano Amon 打趣稱,高通重視移動圖像處理技術發展,其實是一家相機公司。影像技術能力包括手機攝影、視頻通話、游戲等場景,61% 消費者根據拍照功能選擇手機,移動游戲市場又是游戲產業中最大的細分市場,年增長率超 13%,是消費級市場最具潛力的場景之一。

高通切入消費級 5G 痛點場景以撬動芯片商用的角度「狠、準、穩」。

會后,高通公司中國區董事長孟樸表示,3G 和 4G 演進時,市場格局都會隨之改變,5G 時代市場格局再次發生變化是常態,5G 開啟的市場機遇剛剛開始。

的確,5G 時代市場競爭變得多維。既有老對手的爭奪,更有新對手的攪局。

這些變量無疑對高通產生直面影響,而在高通眼中「最好中的最好」,「旗艦中的旗艦」,「最先進」的新品驍龍 888 芯片能否應對這些變量的正面沖擊?

高通 2020 年旗艦芯片驍龍 888|高通公司

5G 進入攻堅階段,高通扳回一局

2019 年是 5G 元年,5G 商用開始啟動,2020 年隨著 5G R16 標準進一步凍結,未來 5G 商用將會提速。

高通提及一組數據,與 4G 時代相比,在商用開始部署的最初 18 個月中,推出 5G 商用服務的運營商數量是 4G 時代的 5 倍。預計 2021 年全球 5G 智能手機出貨量將達 4.5 億至 5.5 億,2020 年將超過 7.5 億。

可以說,當前正處于 5G 換機潮的前夜,5G 換機潮將比 4G 來得更快,而今年推出何種手機商用芯片將對明年,乃至后年移動芯片市場份額起到決定性作用。

上一代高通高端旗艦芯片 865、865 Plus 發布后,無論是芯片性能代際提升,還是芯片設計沒有獲得業界預期。尤其是,與競爭對手華為、聯發科、三星調制解調器集成設計不同,高通高端芯片 865、865 Plus 均采用外掛式芯片設計,導致手機成本、功耗、占地面積的增加。

高通解釋稱,此舉是為了讓基帶性能發揮到最佳水平,某些廠商倉促上馬集成設計,卻使得基帶性能受損。高通的解釋并沒有得到行業認可,外媒甚至搬出 2012 年高通新聞稿對芯片集成、外掛的態度,進行反駁,認為外掛式設計導致用戶體驗全面降級,「通常,手機涉及芯片越多,保持電池壽命、手機性能的挑戰越大,集成設計可以節約功耗。」

今年作為 5G 商用關鍵年,高通在高端芯片關鍵設計環節上扳回一局,驍龍 888 采用集成第三代 X60 基帶設計。有行業人士對此評價稱,高通今年的新品已沒有可以攻擊的弱點。

不僅在芯片設計方面,高通重回市場主流趨勢,市場環境上來看,對高通也頗為有利。

Counterpoint 數據顯示,2020 年 Q2 全球手機芯片市場份額排名,高通、聯發科、華為、蘋果分別以 29%、26%、16%、13% 位列前四名(注:三星與蘋果并列第四)。高通不但要面對聯發科的步步緊逼,還需要應對來自華為、蘋果、三星非商用芯片在技術層面上的對壘。

今年受美國實體清單影響,華為無法通過第三方晶圓廠商代工制造麒麟芯片,只能以高通等第三方芯片公司申請銷售許可為突破口,延續手機業務的生命線。

曾經的競爭對手,在特殊的節點上,化敵為友。再加上,半個月前,榮耀從華為拆分,榮耀將不受實體清單影響。最新消息稱,榮耀高通談判樂觀,接近達成供應合作。

可以預計,未來隨著芯片銷售許可的放開,華為、榮耀手機上原有麒麟芯片缺失產生的巨大需求缺口,將被高通迅速填補,高通可以在 5G 關鍵年進一步擴大份額優勢。

當然,內部、外部環境的助攻,并不意味著高通可以高枕無憂,畢竟,5G 時代變量帶來的蝴蝶效應也不可忽視。

谷歌、三星入局,高通地位依舊穩固

今年 4 月起,谷歌傳出將推出 5nm 工藝制程代號為 Whitechapel 的手機芯片,近兩天谷歌造芯消息又開始發酵。

去年開始,三星為獵戶座芯片自用到商用做準備,而聯發科不斷向高通所在的高端芯片市場發起攻勢。

盡管越來越多的公司處于節約成本的考慮,選擇自己設計手機芯片。但這些企業卻無法真正擺脫高通。通過專利許可授權,高通完全可制衡其他新老競爭對手。

重要的是,高通已經提前拿到穩贏全球市場的門票。

全球手機市場中,中國手機品牌占據近七、八成比例,中國市場的重要性不言而喻,拿下中國手機品牌意味著贏得了比賽一半的勝利。

今年高通格外重視中國市場,比如,驍龍 888 芯片命名與中國市場密切相關。高通總裁安蒙采訪時稱,中國客戶在高通全球業務中一直是重中之重,中國比其他國家更早走出疫情,手機市場復蘇速度遠遠快于其他國家,這些因素都決定了驍龍 888 芯片命名充滿中國元素。

高通首日技術峰會最后,包括 OPPO、vivo、小米、中興、聯想等幾乎所有的中國手機品牌悉數為高通新旗艦站臺。

如高通總裁安蒙所言,「智能手機已成為規模最大的消費類電子產品,也是有史以來最大的技術平臺,成為半導體行業競爭最為激烈的細分領域之一。」

拿下這塊蛋糕不但需要原始技術、渠道資源合作伙伴的積累,長期構建起來的技術護城河,谷歌、三星短期內徹底顛覆高通,道阻且長。

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關鍵詞:三星谷歌高通

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