一加 9 工程機諜照曝光:左上角單打孔、高刷直屏,后置大底三攝

2020/12/13 7:18:13 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 12 月 13 日消息 外媒 PhoneArena 與知名爆料者 @Max Jambor 昨日放出了一組一加 9 工程機諜照,該機采用左上角單打孔設計,面板尺寸未知,但仍是高刷新率直板屏(realme X7 Pro、一加 8T、realme race、一加 9 屏幕相同),后置采用了大底三攝組合,包括兩個大底鏡頭和一顆 “湊數”鏡頭。


根據此前曝光的消息,全新的一加 9 將采用 6.55 英寸 FHD 直面屏,而 9 Pro 將配備 6.7 英寸 QHD+ Fluid Amoled 顯示屏,內置屏下指紋傳感器,搭載全新高通驍龍 888 旗艦芯片,前置與一加 8 Pro 一樣的 1600 萬或者索尼 3200 萬像素攝像頭,后置雙 4800 萬像素鏡頭。

此外,該機還將支持 65W 閃充及 40W 無線充電,支持雙立體聲揚聲器,Pro 還將引入 IP68 級防塵防水,有望在明年 3 月份前后發布。

IT之家曾報道,一加 9(LE2110,LE2117 和 LE2119)和一加 9 Pro(LE2120 和 LE2127)的型號也已確認,并將搭載安卓 11 系統。

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